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半导体封测,什么是半导体封测
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
半导体封测是什么意思?
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
封装过程为:
来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试、和包装、等工序,最后入库出货。
典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
半导体封装测试的形式:
半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。
半导体封装经历了三次重大革新:
1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度。
2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能。
3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。
半导体封测龙头股票有哪些
半导体封测的龙头企业有:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、环旭电子等。.
1、长电科技(600584): 全球领先封测厂商,公司作为全球领先的封测厂商,无论在技术还是规模上均与海外龙头处于同一梯队,是半导体国产化的重要力量。未来随着长电绍兴项目的稳步推进,有望与华为、中芯国际进行更为广泛的合作,虚拟IDM模式逐渐成型,成为大陆半导体产业链的基石。华创证券指出,2019年公司顺利实现扭亏,财务费用显著下降,2020年一季报逆势高增长,产能利用率显着提升,产品结构持续改善,毛利率同比提升3.4%,降本增效措施持续推进。
2、华天科技(002185):产能布局加快公司一季度净利润同比大增276.1%。公司2020年目标为实现营收是90亿元。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产,产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产,发挥Unisem全球化优势。
3、通富微电(002156):多领域积极布局,公司是我国封测行业龙头,高端客户占比较高,在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。
4、晶方科技(603005):公司专注于传感器领域的晶圆级封装,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装规模量产能力,是国内该领域的龙头企业。公司收购Anteryon后可形成产业互补,有利于公司的产业链延伸与布局,快速有效进入智慧物联网相关的新兴应用领域,取得新的业务机会与利润增长点。
拓展资料
具体在半导体材料这个环节中,相关受益个股有:晶瑞股份、强力新材、南大光电、江化微、巨化股份、昊华科技、兴发集团、华特气体、上海新阳等。
下面介绍几支细分行业的龙头个股:
1、中微公司(688012) 2、长川科技(300604
3、晶瑞股份(300655) 4、上海新阳(300236)
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
2、封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond
Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post
Mold
Cure)、切筋和成型(TrimForm)、电镀(Plating)以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming)、测试(Test)和包装(Packing)等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片→
装片→
键合→
塑封→
去飞边→
电镀
→打印→
切筋→成型→
外观检查→
成品测试→
包装出货。
3、半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。
4、半导体封装形式:金属封装、陶瓷封装、金属+陶瓷封装、塑料封装(最主要的封装形式)
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