全球芯片供需逆转，筹资55亿元，一直在流血的中芯晶圆要冲击科创板

全球芯片供需逆转，筹资55亿元，一直在流血的中芯晶圆要冲击科创板

 随着“2022”芯片与科学法案（以下简称“芯片法案”）的出台，晶圆制造成为美国本土化的首要目标。  

8月29日，上交所披露，杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中芯晶圆”）申请在科创板上市。 拟募集资金54.7亿元，主要用于升级6英寸、8英寸、12英寸半导体晶圆生产线，建设研发中心，补充流动资金。  

受国内政策导向和半导体投资热潮影响，2021年3月，中芯硅片投前估值已达118亿元，累计投资730亿元。  

 国内半导体行业投资大、周期长，晶圆生产是一项成本高昂的重工，高估值的背后往往是流血亏损。  2019年至2021年，中芯硅片年营收分别为3.9亿元、4.3亿元、8.2亿元，连续三年净亏损1.76亿元、4.23亿元、3.18亿元。  2022年1-6月总收入7亿元，净亏损7998万元。  

投资大潮利好，“流血”只为国内上市

中芯晶圆原是日本老牌半导体公司Ferrotec（Ferrotec 控股，日本磁性控股）有一个子公司。  Ferrotec成立于1980年，主要从事半导体材料设备的生产和开发。  2002年从东芝陶瓷引进完整的4-6英寸半导体单晶硅抛光片生产线及加工技术，成立了Wafer Silicon Wafer事业部。 鑫华发的前身。  

1992年，Ferrotec开始在中国布局业务，正赶上中日半导体投资的拐点。 当时，受房地产经济泡沫影响，日本半导体产业的投资急剧下降。 过去，日本电气（NEC）、东芝、日立、富士通和三菱是全球收入最高的十大本土半导体公司之一。 所有美国和韩国品牌都超过了市场份额。 为了吸引投资和扩大产能，Ferrotec等半导体企业纷纷来到中国寻找机会。 曾在日本留学的现任社长何贤汉也在此期间执掌集团，在中国开展业务。  

 2019年是中国半导体产业投资的重要一年。  “全力支持第三代半导体”和“产业独立”已写入“十四五”规划，半导体投资热潮涌现。 何贤汉在接受日经中文网专访时表示，晶圆业务需要持续投资，同时他也对半导体领域的投资强度和高估值感到震惊。  “投资者的出资是募集金额的数倍。” 在中国推进半导体业务本土化的背景下，继续获得政府和私营部门的支持以拓展业务是本集团的核心战略。  

与Ferrotec最新的73亿元市值相比，中芯硅片的估值已远超母公司。 公司从2019年开始考虑获得政府支持，国内分拆上市已提上日程。  

据悉，中芯硅片是该集团在中国的半导体布局之一。  Ferrotec建有11个生产基地和30多家子公司。 从事精密清洗业务的公司富乐得、半导体硅元件材料公司敦源聚鑫、功率半导体覆铜陶瓷载体公司富乐华都是其重要子公司，目前国内上市安排明确。  

2020年9月，为推动中芯硅片IPO，完成中资独立，Ferrotec走上“混改融资”路线，以1次转让其全部60%股权 以19.7亿元的价格给公司。 浙江、上海、安徽的地方国有机构。  

上市前，Ferrotec通过控股杭州热磁、上海申和间接持有23.05%的股份，为公司控股股东。 由于Ferrotec没有控股股东或实际控制人，中芯硅片实际上有控股股东但没有实际控制人，其控制权和经营容易出现不稳定因素。 公司当前未分配利润为-10亿元，亏损由全体股东分担。 此外，公司还披露存在债务并触发退市风险警告甚至退市条件等一系列风险。  

招股书披露，中芯晶圆已与部分外部投资者签署对赌协议，规定公司最迟将于2023年12月31日在上海证券交易所或深圳证券交易所成功上市。  

全球市场供需反转，扩产压力巨大

半导体产业链从上到下大致可分为三大业务：芯片设计、晶圆代工、 以及封装和测试。 作为从原材料到成型产品的第一道工序，晶圆制造对芯片产能至关重要。  

中芯硅片主要产品为小直径硅片（6英寸及以下）、8英寸硅片、12英寸硅片。 半导体晶圆的直径越大，单个晶圆上可以制造的芯片越多，资源利用率越高，越能满足智能手机、汽车、数据中心等高端设备的需求。  6英寸及以下的小直径硅片主要用于二极管、三极管、场效应管等半导体元件。  

SEMI最新调研数据显示，目前市场主流产品为8英寸和12英寸，市场占有率约为3：7，后者增长较快。  2021年前，公司将以小直径硅片为主，年销售收入占比60%以上。  

随着大硅片的需求逐年上升，公司进行转型淘汰，并投入巨资建设新的生产线。  

目前中芯晶圆月产小直径抛光片40万片，8英寸抛光片40万片，月产能20万片 12英寸抛光片（包括50,000片12英寸外延片。抛光片是种类繁多的通用硅片。外延片更适合制造5G设备和人工智能设备应用的高端芯片）  . 三者最新的营收贡献持平，各占三分之一。  

据悉，根据SUMCO发布的全球12英寸半导体硅片需求预测数据和信达证券研究中心的统计，全球12英寸半导体硅片需求量将达到750万片/  2021 年一个月，未来还会继续增长。 上升。 全球半导体晶圆产销市场高度集中。 招股书披露，2020年全球排名前五的半导体硅片企业信越化学、SUMCO、Universal Wafer、Siltronic AG、SK Siltron合计占比按市场占有率高达86.61%。 中芯晶圆市场份额不足1%。  

 与此同时，全球市场的供需正在逆转。 需求端，继去年“缺芯潮”反弹后，上游消费电子产品被一波深扫，全球芯片需求市场普遍疲软。 半导体制造商大幅削减出货量，库存飙升。 韩国 7 月份芯片销量三年来首次下滑，出货量下降 23%，库存增加 80%。 因此，国内制造商仍在投资新的生产线。 日前，中芯国际斥资75亿美元在天津建设12英寸晶圆代工生产线项目。 中芯晶圆与丽水市政府合作，总投资40亿元，建设12英寸外延片生产线项目。 募集资金中，17亿元用于生产线升级改造。  

根据《中国制造2025》规划的目标，2020年40%的半导体核心基础部件和关键基础材料自主保障，2025年达到70%。根据最新分析 波士顿咨询公司（BCG）表示，在晶圆制造领域，2021年中国大陆的份额将仅为16%。 对于沉积、蚀刻、清洗等核心工艺的前端设备，国产化率只有15%-20%。  

参照海关总署统计，2021年我国集成电路进口总额27935亿元，出口9930亿元。  

在多重背景的交织下，扩大产能已成为中芯硅片不可逆转的路线。  

招股说明书披露，以厂房设备为主的固定资产权重持续增加，在建工程持续增加。 报告期末固定资产账面价值分别为19.7亿元、33.3亿元、42.7亿元和46.2亿元。  

 中芯硅片在加快扩产步伐的同时，投资需求巨大，累计接近百亿。 剔除本次IPO募资项目所需的55亿元，公司计划投资支出合计约38亿元，分别为：现有12英寸硅片生产线项目及配套系统后续支出。 后续投资预计约14亿元； 丽水鑫外延片项目预计投资约24亿元。  

由于8英寸和12英寸硅片生产线开工较晚，产能爬坡周期长，仍处于投资阶段，中芯晶圆扩张需要承受巨大的成本压力。  

 报告期内，中芯硅片三大产品线仅小直径硅片毛利率为正，整体毛利率分别为10%、-15%、-12%和9  %，远低于行业平均水平。 最新的 12 英寸硅晶片制造成本很高。  2021年至今，产品毛利率分别为-741%、-84%、-3%

 库存积压和重资产减值是公司面临的两大难题。  

招股书披露，中芯硅片期末存货账面价值分别为1.7亿元、2.4亿元、3.9亿元和5.1亿元。 公司解释，由于原材料采购周期较长，需满足客户备货需求。 现在全球供需关系发生逆转，这个环节承受着相当大的压力。  

同时，公司固定资产折旧增加，分别达到8835万元、2.2亿元、3.4亿元和2.1亿元，资产减值损失分别达到4305万元、1.87亿元，  9281万元和6830万元。  

此外，中芯硅片还面临两项悬而未决的法律诉讼，均与扩产和建厂有关。 一是中建一局诉中新华发建设工程施工合同纠纷，要求公司支付3.6亿元及相应利息； 祥吉为该项目支付了1.09亿元及相应的利息。 目前，二审判决撤销一审判决，发回重审。  

上市与扩产同步，政策明确的中芯硅片能否进入新的发展阶段，还有待市场验证。